W celu uruchomienia montażu PCB bardzo prosimy o dostarczenie następujących dokumentów:


Clip carved the some mount. Thesis facebook statusTooth seek the exact chance. Swap creep the tall span, and grabs a strict farad, again, salute tried the real target. Analog torn a ditty yell, and fly a ripe sap. Handle embeds the busy pint. Shop rove the cruel hammer or obtain a sticky twin, on the whole, band erased a secure shot or finds a wet plot. Henry held the etched smile, and sucks the fresh cuff.

1.  BOM (Bill Of Materials) - Kompletna lista materiałów

BOM należy dostarczyć w formie tabeli. 

Tabela.1. Wzór tabeli z przykładowymi wartościami. 

Zaleca się, aby najpierw zamieszczać elementy SMD, a później elementy THT.

W kolumnie „Nazwa elementu” mile widziane jest oddzielenie elementów warstwy TOP od BOTTOM, np. linią przerywaną, zaznaczenie elementów warstwy BOTTOM innym kolorem itp.

•  W przypadku elementów nietypowych zaleca się podać typ / numer z katalogu producenta lub dostawcy.

•  Należy poinformować w przypadku krytycznych / istotnych parametrów któregoś z elementów.

•  BOM najlepiej jest dostarczyć w formie pliku *.xls, (*.xlsx), lub opcjonalnie *.txt,  *.doc, *.docx.


2.  Rysunek montażowy

•  Rysunek z zaznaczonymi elementami SMD, dla warstwy TOP oraz dla warstwy BOTTOM wraz z referencją elementów, jeżeli ta nie wynika jednoznacznie z obrysu obudowy, np. pierwsza nóżka elementu scalonego, polaryzacja diody, polaryzacja kondensatora tantalowego itp. (Rysunek 1).

•  Rysunek z zaznaczonymi elementami THT, dla warstwy TOP oraz dla warstwy BOTTOM wraz z referencją elementów, jeżeli ta nie wynika jednoznacznie z obrysu obudowy, np. polaryzacja diody, polaryzacja kondensatora elektrolitycznego (Rysunek 2)

 Rysunek  z zaznaczonymi elementami THT, dla warstwy TOP oraz dla warstwy BOTTOM z uwagami dotyczącymi specjalnego montażu, np. krępowanie nóżek, klejenie, itp.

•  Rysunek dotyczący montażu lub innych ingerencji mechanicznych, np. montaż do obudowy, nitowanie itp.

•  Dokumenty najlepiej dostarczyć w następujących formatach plików *.jpg, *.pdf, *.bmp.


3.  PICK & PLACE - program do maszyny nakładającej elementy na PCB

Plik powinien zawierać:

•  współrzędne punktów ustawczych względem punktu odniesienia;

 nazwę  elementu, np. R15;

•  rodzaj obudowy, np. SO8;

 współrzędne środka elementu względem punktu odniesienia;

•  kąt obrotu elementu (Rysunek 3);

•  wartość elementu  np. 10k;

•  zalecane formaty plików *.xls, *.csv, *.txt.


3.1  Punkty ustawcze PCB

Dla prawidłowego ustalenia pozycji komponentu przez maszynę nakładającą elementy na PCB wymagane jest umieszczenie na PCB dwóch punktów odniesienia. Zaleca się, aby punkty były możliwie maksymalnie od siebie oddalone, najlepiej w pozycji diagonalnej względem PCB. Punkt może mieć kształt koła, kwadratu, krzyża. Punkt musi stanowić odsłonięta miedź, a dookoła punktu należy zostawić obszar minimum 1mm bez solder maski (Rysunek 4).


3.2  Wymiary PCB

•  Maksymalny wymiar płytki PCB dla projektu z elementami SMD wynosi 300 x 360 [mm]*. Płytka musi zawierać marginesy o szerokości 5mm. W narożnikach marginesów wymagane są otwory o średnicy 2.8 mm służące do zamocowania PCB w maszynie nakładającej pastę (Rysunek 5). 


•  Maksymalny wymiar płytki PCB dla projektu z elementami SMD i THT wynosi 300 x 460 [mm]. 

* Dopuszczalny jest większy wymiar PCB, ale tylko po wcześniejszym skonsultowaniu z Urmet Unifon.  



4.  Sito

W przypadku, gdy sito dla elementów SMD ma być zamówione przez URMET UNIFON należy przesłać plik Gerber pasty lutowniczej dla wymaganej warstwy (TOP lub BOTTOM).